AI 辅助编写说明

本文由 AI 在分析 Lumina Studio 当前源码、现有 Wiki 内容及相关操作流程后协助撰写，并已按当前版本进行基础核对。由于软件仍在持续更新，内容可能存在疏漏或与后续版本不一致。如发现不准确之处，或有更清晰的解释、案例与建议，欢迎在本页评论区反馈，或通过 GitHub 提交修订。

底板厚度

“厚度”控制主体彩色层下面的基础底板厚度。默认值为 1.20 mm。

界面范围为 0.24–3.44 mm，步长为 0.08 mm；生成接口的安全范围为 0.20–3.50 mm。界面使用 0.08 mm 步进，是为了让底板厚度与常用打印层高对齐。

对模型的影响

底板厚度只描述基础结构，不包含彩色叠层、浮雕额外高度或透明镀层。成品总高度需要把这些部分分别 相加。

开启浮雕时，软件会保证浮雕额外高度不低于当前材料层与底板所需的最小值。开启冰箱贴后，界面显示的 有效厚度还可能因磁铁孔深度和保底壁厚而自动提高；关闭冰箱贴后会回到保存的基础厚度。

厚度太小可能降低大尺寸作品和挂孔附近的强度，太大则增加材料和打印时间。最终值应结合尺寸、结构 功能、耗材和切片结果选择，而不是固定照抄某个示例。

修改后需要重新生成 3MF。切片软件里的缩放不会替代这里的结构重新计算。