Lumina Studio 2.0 开发月报：2026 年 3 月

历史回填 · 统计范围：2026 年 3 月 9 日—31 日

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本月概览

1.6.3 发布后，Lumina Studio 转入 2.0 内部开发。本月首先替换了影响生成速度和维护性的底层导出、SVG 与预览路径，并开始扩充图像格式、材料预设和切片器兼容能力。3 月的工作量不算最大，但它确定了之后数百次改进所依赖的新架构起点。

重点更新

SVG 预览与生成明显提速

修复多项 SVG 路径处理问题，并重做关键预览步骤。代表性测试流程从约 92 秒降至约 10 秒；复杂 SVG 更快进入颜色匹配和 3D 预览，最终打印精度不受预览优化影响。

3MF 导出切换到原生库

原先由 Python 手工组装 XML/ZIP 的 3MF 路径改为使用原生库，减少大模型导出时的处理开销，并为水印、切片器元数据和多材料结构的后续扩展打下基础。

新功能

• 新增 DNG 图片上传支持，面向相机原始素材的校准与颜色提取流程可以直接接收更多源文件。
• 新增 XYD 小明 PLA 的 4 色、6 色和 8 色 LUT 预设，扩充可以直接使用的材料组合。

切片器与 3MF

• 新增 Anycubic Slicer Next 与 Kobra 机型配置，导出的 3MF 会携带更适合这些切片器识别的项目元数据。
• 增加 3MF 水印能力，为后续成品标识和来源追踪提供基础支持。

校准与材料

• 统一 6 色校准板与配方的通道顺序，降低提取结果、分层预览和最终模型之间发生颜色错位的风险。

稳定性、性能与基础设施

本月还集中处理了阶段流水线调试预览、临时文件自动清理、前端 API 地址、启动脚本和回归断言等问题。这些改动主要不增加按钮，但让生成后的文件更容易被正确回收、开发环境更少残留进程，并为 4 月的大规模功能迁移建立稳定基线。

已知限制

• 2.0 在本月仍处于内部架构迁移早期，矢量、材料档案和多种建模模式的统一工作尚未完成。
• 新切片器配置需要继续用真实机器与不同喷嘴组合验证。

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