Lumina Studio 2.0 开发月报：2026 年 7 月
持续更新 · 当前统计至 2026 年 7 月 17 日
本月概览
7 月继续完善云端资源、像素/材料预览和矢量模型导出，并正式加入原生 SVG 浮雕。这个月份尚未封存；只有已经合并且完成证据核对的内容会出现在本页，仍停留在设计阶段的功能会明确标注为“正在开发”。
重点更新
原生 SVG 浮雕
SVG 可以直接进入浮雕工作流，保留矢量边界生成不同高度的模型。同步修复了浮雕底板不封闭的问题，降低切片器报告非流形或底板漏面的风险。
云端 LUT 安装与审核补齐
云端 LUT 安装后会刷新详情、列表和状态；多选来源、缺失资源以及官方/社区标识也得到一致处理。问题反馈会逐项记录本次选择，方便复现云端资源相关问题。
新功能
- 任务完成后可以通过跨平台浏览器通知提醒用户，长时间预览或生成时不必一直盯着当前标签页。
- 图片新增旋转能力；矢量模式对不兼容旋转组合进行限制，避免预览与最终坐标方向不一致。
颜色工作站
- 更换耗材渐变或目标材料后会清除旧的替换选择，确认窗口不再混入上一轮残留颜色。
校准与材料
- 耗材库中的“无境新材”统一更名为 Karvax，之前保存的材料、配方和底板选择会自动迁移，不需要用户重新选择。
- 删除重复材料时，界面会说明删除的是当前重复项还是共享资源，降低误删其它材料的风险。
矢量化与建模
- 材料档案的矢量预览按真实层数构建，5 色矢量导出也会保留正确基础层，减少预览正常但 3MF 少层的问题。
- 大型 SVG 的预览缓存估算更接近实际成本，可处理的作品不再被过早判定为超限。
预览与交互
- 像素模式保留原画布尺寸和像素调色板，3D 底板大小更准确，材料预览不再因调色板变化出现细碎杂色。
切片器与 3MF
- Snapmaker U1 的 OrcaSlicer 项目信息补齐；缺少部分机型字段时会使用可靠默认值，减少导入后机器或材料信息缺失。
正在开发
云端资源中心 V2
新的云端资源中心已经完成需求与架构设计，计划统一材料、LUT 和后续资源的浏览、安装与更新体验。当前只有设计文档合并，尚未作为可用功能发布，因此不会列入“新功能”。
稳定性、性能与基础设施
本月同步整理了云端连接说明和应用内公告，确保资源数量、连接方式、品牌迁移和用户提示有统一维护入口。
已知限制
- 本页仍在持续更新，7 月月底审核后才会封存。
- 云端资源中心 V2 仍处于设计阶段；现阶段继续使用已有云端材料库和 LUT 库入口。
- 原生 SVG 浮雕需要继续覆盖更多复杂路径、孔洞与材料层数组合。
提交反馈
反馈会直接发送给 Wiki 维护者，不会在本页公开显示。